这才是清华！14~7nm投产110余台，首台国产超精密减薄机正式出机

由于出国留学的人数多，愿意回国的人数少，清华、北大一直背负着人才流失和外界的舆论压力。特别是在美国对国产半导体厂商实行技术制裁、设备垄断的背景下。要知道，美国针对我国半导体厂商实行的技术、设备制裁，大多都是出自华人之手，而这大部分华人，都是来自清华大学。这让得知了真相的国人难以接受。

不过，清华毕竟还是那个集结了国内顶尖知识人才的清华，其实力依旧不容小觑。2021年10月，清华大学官网最新消息。清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机。

补充一点，该台设备的名称代号为Versatile-GP300，感兴趣亦或是不相信的朋友可以自行查阅。另外，与一些藏着掖着的“PPT成就”不同，Versatile-GP300已在2021年9月27日正式投产出机，发往国内某集成电路龙头企业（不便透露名称）。

补充一点，Versatile-GP300具备独立的知识产权，是一台国产设备。Versatile-GP300将应用于3DIC制造、先进芯片封装当中，能够满足国内芯片代工商对12英寸晶圆的超精密减薄工艺需求。更重要的一点，Versatile-GP300是一台国产设备，因此我们并不用担心会被美国半导体制裁、打压。

简单科普一下3DIC与先进芯片封装，由于二维硅芯片可容纳晶体管数量邻近极限，半导体学者开始探索空间更大、可能性更高的3DIC制造。该研究过程离不开超精密晶圆减薄机的支持。3DIC分为有源TSV、无源TSV，有源对应2.5D，无源对应3D。这些手段都是在封装阶段进行的，因此3DIC又被称为3D集成、3D封装、3DSiP技术。目前基于3D技术的芯片制造主要是3DNANDFLASH。

至于先进芯片封装概念则比较复杂，技术大致可分为10种。上面提到的3D、2.5D都属于先进芯片封装技术。大伙可以这样理解，先进IC封装是“超越摩尔时代”的一大技术亮点。其理念是解决芯片因不断缩小造成的工艺节点技术难题和高成本问题，科学家们通过多个芯片封装在一起的技术，来解决以上问题。

回到清华大学这里。Versatile-GP300并不是路新春教授团队的“首秀”。事实上，自2000年起，路新春教授团队便开展化学机械抛光基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，不仅成功孵化出这次推出Versatile-GP300的华海清科，还成功研制出我国第一台12英寸“干进干出”式装备，目前这台设备的整体技术已达到前沿水平。

据悉，12英寸“干进干出”式装备能够实现28纳米工艺量产，最高工艺节点可达14-7纳米。这在助力我国实现28纳米芯片封装工艺量产的同时，还创造了多项设备纪录。据了解，华海清科推出的12英寸“干进干出”式装备累计投产了110余台。国内市场的市占率和进口替代率全都排在国产IC设备前列。

让我们再把目光放到Versatile-GP300身上，相较于12英寸“干进干出”式装备，12英寸超精密晶圆减薄机的技术难度更高，地位和重要性也更大，是集成电路制造不可或缺的关键装备。受早先“造”不如“买”的错误思想观念的影响，再加上12英寸超精密晶圆减薄机技术攻关难度大，市场准入门槛、客户门槛高。我国的12英寸超精密晶圆减薄机长期被国外垄断，国内市场严重依赖进口。

这次清华大学成功破冰、投产的12英寸超精密晶圆减薄机，将会解决我们在芯片封装、3DIC芯片制造领域中被国外卡脖子的问题。“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”。祝愿国产半导体行业愈发强大，在半导体领域中早日掌握核心技术。

对于“清华大学推出的Versatile-GP30012英寸超精密晶圆减薄机”，大伙有什么想说的呢？Versatile-GP300的出现，意味着我们在实现掌握高精尖芯片技术的道路上又前进了一步。结合国产半导体行业的发展状况，你认为我们需要多久才能够实现高精尖芯片的“自给自足”呢？

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